型号:

MDM-25SSP

RoHS:
制造商:ITT Cannon描述:MICRO 25POS SKT SOLDER
详细参数
数值
产品分类 连接器,互连式 >> D-Sub
MDM-25SSP PDF
标准包装 1
系列 Micro D 金属外壳 (MDM)
连接器类型 D 型,超微型 D
位置数 25
行数 2
外壳尺寸,连接器布局 0.050节距 x 0.043行到行
触点类型: 信号
连接器类型 插座,母形插口
安装类型 自由悬挂
法兰特点 体座/外壳(2-56)
端子 焊杯
特点 屏蔽
外壳材料,表面处理 铝,带黄色铬酸盐镉镀层
触点表面涂层
触点涂层厚度 -
防护等级 -
工作温度 -55°C ~ 125°C
额定电压 -
额定电流 3A
体座材料 液晶聚合物(LCP)
颜色 -
其它名称 096517-0059
965170059
IMDM-25SSP
IMDM-25SSP-ND
MDM25SSP-ND
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